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TPU와 EVA칩을 포함하는 완충재 조성물 및 이를 이용한 건물 층간 방음 시공방법(첨부파일 없음)

2019-06-27 오후 5:41:40|
■ 특허명칭

TPU와 EVA칩을 포함하는 완충재 조성물 및 이를 이용한 건물 층간 방음 시공방법 
■ 출원국

대한민국 
■ 출원일자

2017.07.31 
■ 출원번호

10-2017-0096753
■ 담당 연구기관/연구책임자

대림산업 / 구본수 (kbs@daelim.co.kr) 
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